中国科学院发布感存算一体化单片三维芯片架构资料

事实摘要

中国科学院在 2026-07-16 发布题为“科研人员提出全低热预算‘感存算一体化’单片三维集成原型芯片架构”的科研进展资料。

该来源记录，中国科学院微电子研究所等提出一款面向视觉大模型加速的全低热预算“感存算一体化”单片三维集成原型芯片架构。页面说明该框架在单芯片内垂直异质集成多光谱碳纳米管传感单元、3D 混合增益存算单元与混合 CFET 结构 SRAM 数字存算单元，并与 DETR 视觉大模型注意力计算范式对齐。来源记录相关成果入选 VLSI 2026。